物联网IPO风口再起，多家细分领域龙头跃跃欲试

近日，物联网领域IPO风口再起，多家公司密集公布A股或港股IPO计划。

无线连接芯片龙头递交科创板

北京昂瑞微电子技术股份有限公司于近日更新了其IPO最新进展，昂瑞微科创板IPO申请已获得上交所受理，成为今年第二个科创板IPO受理企业，据悉，昂瑞微也是首家科创板IPO获得受理的未盈利企业。

昂瑞微成立于2012年，由钱永学与杨清华联合创立，前身为中科汉天下，2019年更名为昂瑞微。昂瑞微专注于射频前端芯片、射频SoC芯片及模拟芯片的研发与设计，核心产品覆盖2G至5G全系列射频前端模组（如L-PAMiD/F、L-DiFEM）、无线连接芯片（蓝牙BLE、2.4GHz私有协议芯片）及模拟信号链芯片（电量计、电源管理芯片）。在物联网无线连接芯片领域具备较强的竞争优势，其蓝牙SOC芯片OM6626功耗国内领先，应用于智能家居、健康监测等场景，已导入阿里、惠普、华立科技等企业。

成立至今，昂瑞微并未实现盈利，但其营收增长强劲，2022-2024年营收从9.23亿元增至21.01亿元，复合增长率50.88%，且据其招股说明书显示，2022-2024年累计投入研发资金9.8亿元，是典型的技术驱动型企业，按照最新的科创板上市原则，昂瑞微上市成功概率很大。

老牌物联网龙头寻求“A+H”两地上市

近日，物联网设备的老牌龙头广和通宣布将赴港上市，公司公告称此次上市旨在提升国际品牌影响力、拓宽融资渠道，并巩固其在物联网与AI领域的行业地位，意味着，广和通在专注物联网领域的基础上，开始将发力的核心点集中在AI与机器人这两个新赛道了，其在拟赴港上市募集资金用途上表述为“资金将重点投向AI与机器人研发、车规级芯片扩产及全球化市场拓展。”

自成立以来，广和通专注于物联网无线通信模组及解决方案，核心产品覆盖蜂窝模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、AI模组等，应用于车联网、智慧零售、工业互联等领域。据悉，2024年Q2广和通全球蜂窝模组出货量排在第三（市占率约7.5%），PC模组市占率超50%，车载前装模组国内领先。

一旦赴港上市成功，广和通在资金方面的限制将会得到极大的拓展，将有助于加快公司未来形成物联网、AI、机器人三大核心业务并驾齐驱的格局。

智能音箱龙头拟募资10亿搞扩建

前不久，汉桑科技通过科创板上市审核的消息不胫而走，据悉，此次上市，汉桑科技拟募资10.02亿元用于智能制造基地扩建、AIoT研发及补充流动资金。

汉桑科技成立于2003年，由东南大学无线电专业毕业的王斌与丹麦籍技术专家Helge Lykke Kristensen联合创立，公司早期以模拟高保真功放和家庭影院解码器为主，2007年转向数字功放研发，2010年进入无线音箱领域，2014年成立AIoT事业部开发智能音箱，并逐渐成为全球智能音箱领域的领头羊之一。

经过多年发展，汉桑科技在音频领域形成三大核心技术壁垒。高性能音频处理方面，自主研发Hi-Fi功放技术，支持29.08毫米级微表情误差的仿生交互系统；音频传输技术方面，通过Spotify、Apple Music等平台认证的流媒体模组，支持超低延迟无线传输；智能化系统方面，云边端协同架构的智慧音频平台，应用于智慧家居、商业场景。核心产品包括全球爆款Toniebox儿童音箱（2024年贡献营收52.87%）、电竞音响系统及车规级音频模组，累计获得EISA、CES等国际奖项40余项。

除此之外，还有已经成功登陆创业板的汉朔科技，该公司成立于2012年，核心产品是电子价签系统及SaaS云平台服务，自主研发HiLPC通信协议，支持单门店6万片/小时更新速度，抗干扰与低功耗性能行业领先。汉朔科技构建了All-Star物联网平台，支持模块化集成与数字化运营，提升门店效率30%以上，客户包括Auchan、Aldi、华润万家等头部零售企业。

中国公域AIoT领域的开拓者特斯联港股IPO于近日失效也引发了多方关注，特斯联自成立以来专注于以AIoT技术推动产业数智化升级。其核心产品包括TacOS操作系统，亚洲最早的公域AIoT操作系统，支持全场景应用，解决设备互联与跨场景调度难题；绿色智算体，为AI应用提供高效算力支持，满足千亿级参数大模型训练需求；领域大模型，聚焦能源、园区、经济等场景，推动生成式AI与行业深度融合。针对招股失效的事件，据接近该公司的相关人士透露，该公司正在更新招股书的相关内容，并将于近期提交。

2025年物联网企业IPO加速，反映资本市场对技术壁垒高、全球化布局深的细分龙头的认可，未来，AIoT多场景融合与国产替代将成为主要增长点，而港股上市或成A股企业国际化扩张的新选择。

【维科网 商务合作】

Alice：13122434666（同微）